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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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1篇 您的检索式：作者名="Donald C.Burr"
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    题名 作者 年代 出处 被引量
1BGA和CSP组件的焊膏印刷指南显示文摘现在,人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺.但是,尽管有许多先进技术,焊膏印刷工艺仍被认为是由多达39个相互作用的变量组成的'黑色工艺',这39个相互作用的变量到目前为止仍是个奥秘.本文重点为开发球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)组装工艺制定了指南.Donald C.Burr 李桂云 2001印制电路信息2001，，8：0
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