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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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16篇 您的检索式：作者名="Bonevich"
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    题名 作者 年代 出处 被引量
1Superconformal electrodeposition of copper in 500~90 nm features显示文摘Maffat T P Bonevich J E Huber W H 2000Journal of the Electrochemical Society2000，147，12：1
2Synthesis and characterization of colloidal β-HgS quantum dots显示文摘HIGGINSON K A KUNO M BONEVICH J 2002Journal of Physical Chemistry B2002，106，39：1
3Growth Kinetics of Nanocrystalline ZnO Particles from Colloidal Suspensions显示文摘Wong M E Bonevich J E Searson P C 0，，40：1
4Growth kinetics of nanocrystalline ZnO particles from colloidal suspensions 显示文摘WONG E M BONEVICH J E SEARSON P C 1998Journal of Physics Chemistry B1998，102，：1
5Super conformal electrode position of copper in 500~90nm features显示文摘Moffat T P Bonevich J E 2000Electrochem Soc2000，147，12：1
6Measuring the interface stress Silver/nickel interfaces 显示文摘JOSELL D BONEVICH J E SHAO I 1999Journal of Material Research1999，14，11：1
7Growth kinetics ofnanocrystalline ZnO Particles from colloidal suspensions显示文摘Wong E M Bonevich J E Searson P C 1998J Phys Chem B1998，40，102：1
8The sintering behavior of ultrafine alumina particles 显示文摘Bonevich J E Marks L D 1992J Mater Res1992，7，6：1
9Electrochemistry of titanium and the electrodeposition of Al-Ti alloys in the Lewis acidic aluminum ehloride-1-ethyl-3- methylimidazolium chloride melt 显示文摘TSUDA T HUSSEY C L STAFFORD G R BONEVICH J E 2003Journal of the Electrochemical Society2003，150，：1
10Iridium barriersfor direct copper electrodeposition in damascene processing显示文摘Josell D Bonevich J E Moffat T P 2006Electrochemical and Solid-State Letters2006，9，2：1
11Iridium barriers for direct copper electrodeposition in damascene processing 显示文摘JOSELL D BONEVICH J E MOFFAT T P 2006Electrochem Solid-State Lett2006，9，2：1
12Growth kinetics of nanocrystalline ZnO particles from colloidal suspension显示文摘Wong M E Bonevich J E Searson P C 1998J Phys Chem B1998，102，：1
13Osmium barriers for direct copper electrodeposition in damascene processing 显示文摘JOSELL D BONEVICH J E MOFFAT T P 2006Electrochemical and Solid State Lett2006，9，2：1
14Supercon-formal Electrodeposition of Copper in 500-90nm Features显示文摘Moffat T P Bonevich J E Huber W H 2000JournaI of The Eleclroehemical Society2000，147，12：1
15Iridium barriers for direct copper electrodeposition in damascene processing 显示文摘JOSELL D BONEVICH J E MOFFAT T P 2006Electrochemical and Solid State Lett2006，9，2：1
16Size Dependence of the blocking Temperatures and Electron Magnetic Resonanc, Spectra in NiO Nanoparticles显示文摘H Shim P Dutta MS Seehra J Bonevich 2008Solid State Commun2008，145，：1
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