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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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19篇 您的检索式：期刊名="IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol"
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    题名 作者 年代 出处 被引量
1A new smart material-multilayer PTC thermistor显示文摘WANG L H ZHANG X Z ZHOU Z G 1995IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol A1995，18，2：1
2Conductive adhesives for SMT and potential applications 显示文摘Hvims H L 1995IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol Part B1995，18，2：1
3Development of gas sensors for environment protection 显示文摘Yamazoe N Miura N 1995IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol A1995，18，2：1
4Forward:electrically conductive adhesives显示文摘Morris J E 1995IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol Part B1995，18，2：1
5Moisture absorption and desorption predictions for plastic ball grid array packages显示文摘GALLOWAY J E MILES B M 1997Compon Packg Manuf Technol Part A IEEE Trans1997，20，3：1
6The quality of die-attachment and its relationship to stresses and vertical die-cracking显示文摘Kessel C G M Gee A S 1983IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol1983，6，4：1
7Predicting delamination in plastic IC packages and determining suitable mold compound properties 显示文摘TAY A A O TAN G L LIM T B 1994IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol Part B: Adv Packg1994，17，2：1
8Corrosion in plastic packages-sensitive initial delamination recognition 显示文摘SELIG O ALPERN P TILGNER R 1995IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol Part B: Adv Packg1995，18，2：1
9Studies on the thermal cycling reliability of BGA system in package with an embedded die显示文摘SEON Y Y YONG M K JINSUN K 2012IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol2012，2，4：1
10Form and capacitance of parallel-plate capacitors显示文摘NISHIYAMA H NAKAMURA M 1994Compon Packg Manuf Technol Part A IEEE Trans Microwave Theory Technol1994，，17：1
11Electrically Conduc tive Adhesive: A Prospective Alternative for SMD Soldering 显示文摘Jagt J C Beris P J M Lijten G 1995IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol Part 131995，18，2：1
12Electrical Conduction Models for lsotropically Conductive Adhesive Joints 显示文摘Li L Morris J E 1997IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol Part A1997，20，1：1
13Mechanism of Electrical Conduction Though Anisotropically Conductive Adhesive Films显示文摘Mizuno M Saka M Abe H 1996IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol Part A1996，19，4：1
14Behavior of delaminated plastic IC packages subjected to encapsulation cooling, moisture absorption and wave soldering 显示文摘Liu S Mei Y 1995IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol A1995，18，3：1
15Conductive Adhesives for SMT and Potential Applications显示文摘Hvims H L 1995IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol Part B1995，18，2：1
16Anomaly detection andclassification for PHM of electronics subjected to shock and vibration 显示文摘PRADEEP L PRASHANT G ARJUN A 2012IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol2012，2，11：1
17S parameter-based experimental modeling of high Q MCM inductor with exponential gradient learning algorithm显示文摘ZHAO J FRYE R 1997IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol1997，20，：1
18Adhesion issues in epoxy-based chip attach adhesives显示文摘Pearson R A 1997IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol Part A1997，20，1：1
19Two benchmarks to facilitate the study of compact thermal modeling phenomena 显示文摘LASANCE C J M 2001IEEE Trans Compon Packg Manuf Technol2001，24，4：1
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