用于在芯片直接贴装工艺中使用的连接和保护材料

查看全文 作　　者：M.J.Holloway J.Chaill M.Ward 机构地区：汉高乐泰公司研究开发技术部 出　　处：《金卡工程》索引2002年第9期,共4页 摘　　要：在电子工业中,人们已经充分认识到器件封装的发展趋势是引脚的间距会越来越小,最终的结果将是采用芯片直接贴装。为了便于围到使用裸芯片进行装配,连接和保护芯片的材料应当适合于装配可靠性要求甚高的集成电路,提供这种材料乃是材料供应商当仁不让的工作。 关 键 词：芯片 直接贴装工艺 连结材料 保护材料 制造 粘合剂 集成电路