真空热压铝和铜的固态连接(英文)

查看全文 作　　者：Kwang Seok [1]LEE;Yong-Nam [1]KWON

机构地区：[1]Materials Deformation Department, Korea Institute of Materials Science, 797 Changwondaero, Changwon, Gyeongnam 641-831, Korea

出　　处：《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》索引2013年第23卷第2期,共6页

基　　金：Project (10037273) supported by the Ministry of Knowledge Economy, Korea 摘　　要：在温度623~923K下采用真空热压扩散连接铝和铜,具体工艺为在预置温度下,变形率为0.2mm/min时热压缩10min,再在炉冷过程中,以0.2mm/min成型10min。通过界面分析可以看出,合适的扩散连接温度为823K,在扩散过程中产生了3种主要的金属间化合物层,分别为Al2Cu、AlCu+Al3Cu4和Al4Cu9。3种化合物层的局部硬度分别为(4.97±0.05)、(6.33±0.00)、(6.06±0.18)GPa。 关键词：真空热压扩散结合 AlCu金属间化合物复合材料界面界面微观结构纳米压痕

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